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    PRODUCTS & SERVICES
    產品與服務
    電熔半再結合鎂鉻磚

    半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

    產品描述

    半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

    理化指標

    項目

    指標

    BMG-26

    BMG-24

    BMG-22

    BMG-20A

    MgO  %

    ≥50

    ≥50

    ≥55

    ≥58

    Cr2O3  %

    ≥26

    ≥24

    ≥22

    ≥20

    SiO2  %

    ≤2.0

    ≤2.0

    ≤2.0

    ≤2.0

    顯氣孔率  %

    ≤16

    ≤16

    ≤16

    ≤16

    常溫耐壓強度  MPa

    ≥40

    ≥45

    ≥45

    ≥45

    0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

    ≥1700


    施工案例
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